成都弱電公司訊：

2018年智能設備延續去年炎熱勢頭，市場潛能不可謂不龐大，底層技術決定應用層面，任何行業的應用領域的加速發展都離不開底層技術的推波助瀾，從底層技術來講，智能設備未來將聚集哪些關鍵元件？

計算和通信芯片技術升級路徑明確

智能機產品在多模多頻、八核64位、大屏超薄、窄邊框等高規格普及的情況下，開始轉向細節優化與基礎性能升級，上游的計算通信、存儲傳感、輸入輸出等關鍵元器件成為業界關注的焦點。

64位成為AP基礎架構，結合并行計算全面提升性能。64位架構自2018年由蘋果引入，目前已經成為AP主流架構，2018年國內外企業推出的主流平臺均是基于64位架構實現，并結合big。LITTLE并行技術實現性能和功耗間的平衡。國內目前只有海思推出了基于A53架構的八核AP芯片麒麟620和930，并獲得ARM新近發布的A72架構授權。未來AP芯片的重點是與另外芯片協同優化，并結合先進制造工藝升級演進。

5G商用前，LTE多模多頻仍是通信芯片的發展重點。目前全球的主要芯片企業均已實現五模產品布局，支持載波聚合程度也愈來愈高，如高通、三星均實現了對cat10的支持。國內的海思已基本接近領先水平，針對開放市場的展訊和聯芯也在逐漸發展。此外，射頻及前端隨移動通信技術的升級日趨復雜。射頻芯片多數由高通、MTK等主控芯片企業同步提供，濾波器市場超過70%的份額由日本村田掌控，天線開關基本由TriQuint、Skyworks、RFMD提供。未來隨著射頻及前端一體化解決方案不斷增多，主控芯片企業集成競爭優勢將快速顯現。

移動存儲芯片設計制造一體化趨勢明顯

移動DRAM市場呈現國際三大廠、臺灣眾小廠的格局。2018年第一季度，全球DRAM市場總營收達120。1億美元，其中三星、SK海力士、美光合計占據92。8%的市場份額。移動DRAM總營收達35。8億美元，占整體營收比例為30%，已成為DRAM市場的主流產品，其中三大巨頭分別占據52。1%、22。9%和22。6%的市場份額，三星寡頭壟斷地位明顯。LPDDR4將成為移動DRAM的主流尺度，規模普及需要2～3年的時間。LPDDR4在提升頻率、性能和吞吐能力的同時降低了功耗，其數據傳輸速度是LPDDR3的2倍，功耗可節省40%。能夠更好地支持內存敏感型游戲、120fps慢動作視頻以及2K或4K級別的視頻錄制，已成為三星GalaxyS6/Edge、小米Note高配版、LGGFlex2等旗艦手機的首選。當前主流DRAM廠商均已推出相應的LPDDR4內存產品，預計2018年該產品將占據移動DRAM市場14%的份額，到2018年成為市場主流。

ROM芯片競爭格局穩定，32GB正逐步成為新門檻。美日韓壟斷ROM存儲芯片(NANDFlash)市場，呈現三分天下的發展格局。2018年，三星、東芝、閃迪、美光分別占據智能機ROM芯片31%、27%、19%和9%的市場份額。此外，隨著屏幕分辨率、攝像頭像素及手機整體性能的快速提升，ROM存儲加速向32GB、64GB和128GB大容量升級。在整機設計方面，大部分國際廠商和部分國產品牌選擇提供SD卡擴展功能，而蘋果、三星S6、小米4及另外新興品牌出于用戶體驗和口碑考慮，大多選擇一體化設計，并提供32GB、64GB版本供用戶選擇。

移動存儲芯片設計制造一體化成為主流。目前移動DRAM和ROM芯片的主要供應商均采取“設計制造”的發展模式，其中三星制造工藝最為領先，分別實現了20nm和14nm3D制程工藝的規模量產。以美國芯成半導體、韓國Fidelix為代表的Fabless廠商發展前景堪憂，已被整合并購。

移動傳感器的集成化水平不斷提升

移動MEMS傳感器發展迅猛，美日歐廠商占據主導地位。2018年全球移動MEMS傳感器市場規模達到30億美元，同比增長100%，其中ST、Knowles、AKM、AVAGO、Bosch占據約80%的市場份額。組合傳感器因具備小巧、低功耗、低成本等優勢而備受青睞，目前市場主要存在6軸、9軸、10軸和12軸組合傳感器，國際大廠商引領趨勢明顯。就產品類別看，運動傳感器應用廣泛、廠商眾多、格局分散，且多以組合方式提供；環境傳感器主要集中在歐美廠商，其中ST產品集成度最高；指紋、心率、有害輻射等新興傳感器產品應用規模較小，廠商集中且多以獨立方式提供。